中国工商银行软件开发中心秋季校园招聘900人公告已公布。
北京公务员考试网现将其整理如下：
一、招聘机构
中国工商银行软件开发中心
二、招聘范围
面向境内、境外高校毕业生，毕业时间为2022年1月至2023年7月。
三、招聘岗位(900人)
科技菁英，主要为我中心甄选新技术研究、应用研发、系统开发、信息安全、大数据研究等领域金融科技专业人才。
四、工作地点
珠海(珠海本部)
广州(广州研发部)
上海(上海研发部、应用支持部)
北京(北京研发部、应用支持部)
杭州(杭州研发部)
成都(成都研发部)
西安(西安研发部)
五、招聘条件
各岗位招聘条件详见附件《中国工商银行软件开发中心2023年度秋季校园招聘职位表》。
六、注意事项
(一)本次招聘可通过PC端或手机移动端进行线上报名申请。
(二)招聘程序中各环节成绩仅对本次招聘有效。
(三)招聘期间，我行将通过招聘系统信息提示、手机短信或电子邮件等方式与应聘者联系，请保持通信畅通。
(四)应聘者应对申请资料信息的真实性负责。如与事实不符，我行有权取消其应聘资格，解除相关协议约定。
(五)我行从未成立或委托成立任何考试中心、命题中心等机构或类似机构，从未编辑或出版过任何校园招聘考试参考资料，从未向任何机构提供过校园招聘考试相关的资料和信息。
(六)了解更多招聘讯息及相关动态，敬请关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号。
(七)中国工商银行对本次招聘享有最终解释权。
联系方式联系机构：珠海本部
电子邮箱：zhaopin@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：0756-3396887
联系机构：上海研发部
电子邮箱：syzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：021-28916118
联系机构：广州研发部
电子邮箱：gyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：020-83927373
联系机构：北京研发部
电子邮箱：byzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：010-82706706
联系机构：杭州研发部
电子邮箱：hyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：0571-88499665
联系机构：成都研发部
电子邮箱：cyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：028-67133137
联系机构：西安研发部
电子邮箱：xyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：029-68306217
